主要技术内容
本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口测试方法,包括协议层测试、链路层测试、物理层测试和性能测试。本文件适用于加速器与通信芯粒互联的验证测试,加速器卡间互联互通测试等。
现行
2026-02-27
2026-03-06
T/CCIASC 0055-2026
团体标准
本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口测试方法,包括协议层测试、链路层测试、物理层测试和性能测试。本文件适用于加速器与通信芯粒互联的验证测试,加速器卡间互联互通测试等。
新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司、格通智联技术(上海)有限公司、格创通信(浙江)有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初(无锡)电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流(珠海)科技有限公司
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CCIASC 0054-2026 | 人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口 技术要求 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-03-06 |
| GB 45438-2025 | 网络安全技术 人工智能生成合成内容标识方法(外文版EN) | 现行 | 2025-02-28 | |
| T/ISC 0140-2026 | 基于人工智能的儿童青少年体质健康测评与运动干预系统技术规范 | 2026-09-08 | 2026-10-08 | |
| T/ISC 0137-2026 | 人工智能服务商分级分类评估规范 | 2026-09-08 | 2026-10-08 | |
| T/TAF 374-2026 | 基于端云协同人工智能推理的隐私安全技术要求 | 2026-08-26 | 2026-08-26 | |
| T/TAF 368-2026 | 私有化部署人工智能系统度量技术要求及测试方法 | 2026-08-26 | 2026-08-26 | |
| T/TAF 365.1-2026 | 人工智能手机智能服务能力分级场景实践指南 第1部分:总则 | 2026-08-26 | 2026-08-26 | |
| T/ISC 0128-2026 | 政务领域人工智能大模型统一服务平台成熟度模型 | 2026-07-20 | 2026-08-20 | |
| T/ISC 0122-2026 | 企业“人工智能+”应用发展水平评估规范 | 2026-07-20 | 2026-08-20 | |
| T/ISC 0120-2026 | 人工智能企业综合实力评估规范 政府视角 | 2026-07-20 | 2026-08-20 | |
| T/ISC 0119-2026 | 人工智能企业综合实力评估规范 平台化视角 | 2026-07-20 | 2026-08-20 | |
| T/ISC 0118-2026 | 企业级人工智能应用成熟度模型 | 2026-07-20 | 2026-08-20 | |
| T/ISC 0116-2026 | 人工智能企业综合实力评估规范 通用框架 | 2026-07-20 | 2026-08-20 | |
| GB/Z 222-2026 | 人工智能 模型即服务(MaaS)性能规范 | 现行 | 2026-08-27 | |
| GB/Z 235-2026 | 人工智能 科学计算 共性算子 | 现行 | 2026-08-27 | |
| GB/Z 234-2026 | 人工智能 客服大模型系统技术要求 | 现行 | 2026-08-27 | |
| GB/Z 233-2026 | 人工智能 电力大模型系统技术要求 | 现行 | 2026-08-27 | |
| GB/Z 236-2026 | 人工智能 检索增强生成系统评价指标与方法 | 现行 | 2026-08-27 | |
| GB/T 48110-2026 | 人工智能 开源模型平台技术要求 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| GB/T 48073-2026 | 人工智能 深度学习框架功能要求 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |