主要技术内容
本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
现行
2022-12-31
2023-01-31
T/CIE 143-2022
中国电子学会
团体标准
本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院
陈思、薛海红、周斌、来萍、韦覃如、何小琦、时林林、杨晓锋、简晓东、付志伟、明雪飞、曹立强、王启东、苏梅英、阎德劲、吴军、汤文学、王刚、王成迁、孟德喜
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CECS 1238-2023 | 装配式多层混凝土空心墙板结构技术规程 | 现行 | 2023-01-12 | 2023-06-01 |
| T/ITS 0059-2016 | 交通基础设施结构监测数据采集技术规范 | 现行 | 2016-11-23 | 2017-01-01 |
| T/ITS 0061-2016 | 交通基础设施结构监测系统平台技术规范 | 现行 | 2016-11-23 | 2017-01-01 |
| T/CECS G:J61-01-2021 | 公路隧道衬砌结构快速检测规程 | 现行 | 2021-05-12 | 2021-10-01 |
| T/CECS 686-2020 | 给水排水工程构筑物结构维护规程 | 现行 | 2020-04-16 | 2020-10-01 |
| T/CECS 954-2021 | 装配式冷弯薄壁型钢结构建筑施工质量验收标准 | 现行 | 2021-11-19 | 2022-04-01 |
| T/CECS 991-2022 | 缀板式钢管混凝土组合柱结构技术规程 | 现行 | 2022-01-12 | 2022-06-01 |
| T/CECS 994-2022 | 高分子量高密度聚乙烯（HMWHDPE）缠绕结构壁埋地排水管道工程技术规程 | 现行 | 2022-01-12 | 2022-06-01 |
| T/CECS 824-2021 | 被动柔性防护网结构工程技术规程 | 现行 | 2021-02-26 | 2021-07-01 |
| T/CCSCIOT 0001-2022 | 智能制造 柔性生产物联网系统结构和技术要求 | 现行 | 2022-12-01 | 2022-12-01 |
| T/CECS 1102-2022 | 工程竹结构施工及质量验收标准 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-11-01 |
| T/CECS 1120-2022 | 城镇市政管道结构安全风险评估标准 | 现行 | 2022-07-28 | 2022-12-01 |
| T/CECS 1201-2022 | 装配式轻质保温结构一体化墙板应用技术规程 | 现行 | 2022-11-18 | 2023-04-01 |
| T/CSRME 025-2022 | 岩体结构面粗糙度非接触测量技术规程 | 现行 | 2022-08-06 | 2022-09-01 |
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| T/CECS 1099-2022 | 玻璃结构工程技术规程 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-11-01 |
| T/CCIAT 0046-2022 | 混凝土剪力墙结构装配式组合壳体系技术规程 | 现行 | 2022-09-26 | 2022-12-01 |
| T/CECS 1071-2022 | 玻璃幕墙硅酮结构密封胶应用技术规程 | 现行 | 2022-05-18 | 2022-10-01 |
| T/JALNCP 1901-2023 | 井冈山黄桃 | 现行 | 2023-09-15 | 2023-09-20 |