铝基刚性印制板通用规范

本文件规定了单面、双面及多层铝基印制电路板的产品分类及分级、产品要求检验规则以及标志、包装、运输和贮存,描述了相应的试验方法。本文件适用于需要高散热性能的电子设备应用领域,如固态照明、电源转换模块、电机驱动与控制、汽车电子系统、大功率半导体模块、通信基站设备等。

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