高速印制板用阻焊油墨试验方法

本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用。

工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、博敏电子股份有限公司、广合科技（广州）有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司