主要技术内容
本文件给出了高频高速基板材料、高频低损耗陶瓷材料、天线材料、印制板及组装工艺材料、先进封装材料、电磁屏蔽材料和导热材料等通信用关键材料的应用环境剖面调研、可靠性指标需求分析和环境可靠性试验方案设计的指南。本文件适用于通信用关键材料，其他产品可以参照本文件开展环境可靠性试验设计。
Design guideline of environment reliability test for communication materials
现行
2023-10-20
2024-01-20
T/CSTM 00987-2023
中关村材料试验技术联盟
团体标准
本文件给出了高频高速基板材料、高频低损耗陶瓷材料、天线材料、印制板及组装工艺材料、先进封装材料、电磁屏蔽材料和导热材料等通信用关键材料的应用环境剖面调研、可靠性指标需求分析和环境可靠性试验方案设计的指南。本文件适用于通信用关键材料，其他产品可以参照本文件开展环境可靠性试验设计。
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院
何骁，周波，罗定锋，宁敏洁，肖美珍，彭泽亚，孙朝宁，聂富刚，王玉，于淑会，贺光辉，罗道军
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00504-2023 | 光伏组件绿色设计等级评价 | 现行 | 2023-06-21 | 2023-09-21 |
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| YD/T 1586.3-2007 | 2GHz WCDMA数字蜂窝移动通信网网络管理技术要求（第一阶段）第3部分 基于CORBA技术的网络资源模型设计 | 现行 | 2007-05-15 | 2007-05-15 |
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| T/BFIA 039-2024 | 金融分布式系统 应用设计原则 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
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