主要技术内容
本文件规定了硬足金饰品的一种无氰(亚硫酸盐体系)电铸的通用技术方法。本文件适用于硬足金饰品电铸加工工艺,技术方法不包括设计、起版、开模及车磨打等后处理工序。贵金属饰品电铸加工工艺可参照执行。
Non-cyanide gold electroforming for hard pure gold ornaments- Part 2: Technical parameter specification
现行
2021-07-22
2021-07-22
T/SZS 4033.2-2021
深圳市深圳标准促进会
团体标准
本文件规定了硬足金饰品的一种无氰(亚硫酸盐体系)电铸的通用技术方法。本文件适用于硬足金饰品电铸加工工艺,技术方法不包括设计、起版、开模及车磨打等后处理工序。贵金属饰品电铸加工工艺可参照执行。
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杨佩、黄万洲、张海龙、王彤、王德雨、王林、高婷、周灿坤、徐兴阳、李章平、罗雪莹、马骏
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSGA 003-2020 | 电铸无氰硬金饰品 | 现行 | 2020-07-30 | 2020-08-30 |
| CECS 428-2016 | 电铸铜接地棒(线)技术规程 | 现行 | 2016-04-06 | 2016-07-01 |
| T/FBS 003-2017 | 3D无氰硬金电铸首饰 | 现行 | 2018-01-03 | 2018-01-15 |
| T/FBS 003-2017 | 3D无氰硬金电铸首饰 | 现行 | 2018-01-03 | 2018-01-15 |
| T/SZS 4033-2022 | 无氰电铸硬金饰品 | 现行 | 2022-05-13 | 2022-05-13 |
| QB/T 4721-2014 | 金覆盖层电铸摆件 | 现行 | 2014-07-09 | 2014-11-01 |
| GB/T 45376-2025 | 镍和铜电铸工艺规范 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| T/NKFA 002-2021 | 橡胶木拼板 | 现行 | 2021-07-01 | 2021-07-01 |