Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
2019-08-30
2019-12-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB44/T 2228-2020 | 智慧园区设计、建设与验收技术规范 | 现行 | 2020-04-22 | 2020-07-22 |
| GB/T 48163.8-2026 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第8部分：低功耗电子产品中柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 17573-2026 | 半导体器件 总则 | 即将实施 | ||
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 现行 | 2025-12-03 |