Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
现行
2019-08-30
2019-12-01
GB/T 15879.4-2019
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L55
31.080
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10535-1994 | 半导体器件用钨舟 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| DB44/T 2228-2020 | 智慧园区设计、建设与验收技术规范 | 现行 | 2020-04-22 | 2020-07-22 |