Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
现行
2024-03-15
2024-07-01
GB/T 19247.6-2024
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L30
31.180
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 35891-2018 | 微阵列生物芯片清洗仪技术要求 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| GB/T 43798-2024 | 平板显示阵列用正性光阻材料测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| YD/T 4414-2023 | 数据中心存储阵列技术要求和测试方法 | 现行 | 2023-07-28 | 2023-11-01 |
| GB/T 34324-2017 | 微阵列生物芯片点样仪技术要求 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-04-01 |
| GB/T 43651-2024 | 智慧城市基础设施 火电站基础设施质量评价方法和运营维护要求 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-03-15 |