硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning

GB/T 29507-2013推荐性国家标准

现行

相似
更新日期:2026-02-08

标准状态

发布日期

2013-05-09

实施日期

2014-02-01

基础信息

标准分类

中国标准分类号

H80

国际标准分类号

29.045

标准层级

国家标准

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