Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
现行
2017-10-14
2018-05-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17699.1-2024 | 行政、商业和运输业电子数据交换 第1部分：数据元目录 | 现行 | 2024-05-28 | 2024-09-01 |
| YS/T 1714-2024 | 连接器用铍铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| QB/T 2031-1994 | 铜丝编织方乳网 | 现行 | 1994-10-26 | 1995-06-01 |
| DB12/T 101.171-2003 | 工业产品取水定额 水平连铸黄铜丝 | 废止 | 2003-09-03 | 2003-09-03 |
| YS/T 678-2008 | 半导体器件键合用铜丝 | 废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |