封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

GB/T 34507-2017 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2017-10-14

实施日期

2018-05-01

基础信息

标准号

GB/T 34507-2017

批准发布部门

中国有色金属工业协会

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

中国有色金属工业协会

标准分类

中国标准分类号

H68

国际标准分类号

77.150.99

标准层级

国家标准

专题

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