General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
现行
2018-06-07
2019-01-01
GB/T 36476-2018
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L30
31.180
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| NB/T 11301-2023 | 直流充电接口电路模拟器技术条件 | 现行 | 2023-10-11 | 2024-04-11 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| TB/T 3206-2017 | ZPW-2000 轨道电路技术条件 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 46176-2025 | 柔性直流换流阀功率模块可靠性试验方法 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |