Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 5: Workbench Faraday cage method
现行
2025-12-02
2025-12-02
GB/T 42968.5-2025
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| SJ/T 10038-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10083-1991 | 半导体集成电路CT54161/CT74161型4位二进制同步计数器(异步清除) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 1763.4.4-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| SJ/T 10270-1991 | 半导体集成电路CF3080型跨导运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
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| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
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