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芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求

Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package

GB/T 46280.4-2025推荐性国家标准

即将实施

标准状态

发布日期

2025-08-19

实施日期

2026-03-01

基础信息

标准号

GB/T 46280.4-2025

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

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