半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

GB/T 4937.22-2018推荐性国家标准

现行

更新日期:2026-02-23

标准状态

发布日期

2018-09-17

实施日期

2019-01-01

基础信息

标准号

GB/T 4937.22-2018

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

标准层级

国家标准

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