Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
现行
2023-05-23
2023-12-01
GB/T 4937.32-2023
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L40
31.080.01
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10419-1993 | 塑封电磁继电器制造质量控制要点 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 11197-2013 | 环氧塑封料 | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| T/ZZB 1686-2025 | 全自动纸币塑封包装机 | 现行 | 2025-06-12 | 2025-07-12 |
| JT/T 1169-2017 | 排水性沥青混合料用真空塑封仪 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-02-01 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| JB/T 10700-2017 | 房间空调器风扇用塑封单相异步电动机 技术条件 | 现行 | 2017-01-09 | 2017-07-01 |
| GB/T 4937.42-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |