Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
现行
2009-06-10
2009-12-01
GB/T 5019.8-2009
中国电器工业协会
中国电器工业协会
该标准采用国际标准
K15
29.035.99
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5019.7-2009 | 以云母为基的绝缘材料 第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 | 现行 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| GB/T 5019.9-2009 | 以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带 | 现行 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| GB/T 5019.6-2007 | 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 | 现行 | 2007-12-03 | 2008-05-20 |
| DB34/T 5326-2025 | 绢云母矿产地质勘查技术要求 | 现行 | 2025-11-19 | 2025-12-19 |
| GB/T 5019.12-2017 | 以云母为基的绝缘材料 第12部分:高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 23649-2009 | 印刷技术 过程控制 印刷用反射密度计的光学、几何学和测量学要求 | 现行 | 2009-05-06 | 2009-11-01 |
| GB/T 13255.8-2009 | 工业用己内酰胺试验方法 第8部分:环己酮肟含量的测定 | 现行 | 2009-05-13 | 2010-01-01 |