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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

GB/Z 41275.4-2023指导性技术文件

现行

标准状态

发布日期

2023-12-28

实施日期

基础信息

标准号

GB/Z 41275.4-2023

批准发布部门

国家标准委

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

国家标准委

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

V25

国际标准分类号

49.025.01

标准层级

国家标准

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