DL/T 820.3-2020 标准解读

一、核心基础术语释义

• 衍射时差法：利用缺陷端点产生的衍射波传播时间差来测定缺陷尺寸和位置的超声波检测技术，英文简称TOFD。
• 非平行扫查：两个探头沿焊缝方向相对固定间距进行同步移动的扫查方式，主要用于检测焊缝横向及纵向缺陷并测定缺陷高度。
• 平行扫查：两个探头在焊缝同一侧沿焊缝方向平行移动的扫查方式，主要用于检测焊缝纵向缺陷及测定缺陷深度。

二、专项技术术语解析

• 直通波：发射探头发射的超声波直接传播至接收探头所形成的信号，是计算缺陷深度的基准时间信号。
• 探头间距：发射探头与接收探头入射点之间的直线距离，英文简称PCS，其设定直接影响检测深度范围与盲区大小。
• 盲区：由于直通波与底面反射波脉冲宽度影响，导致无法有效识别和测定缺陷端点衍射波的区域，分为表面盲区和底面盲区。

三、易混淆术语区分

四、术语应用规范

1. 实操环节：现场检测时，必须严格使用标准术语命名扫查方式与探头布置。设定探头间距时，应明确标注为PCS值，严禁使用非标准表述。
2. 文书记录：检测报告与原始记录中，缺陷深度与高度测量值必须明确标注是否处于盲区内。图像命名需体现扫查类型，如非平行扫查图像应标注为B扫或D扫。
3. 核验审查：质量验收与报告审核时，核验人员需确认文书中盲区补偿措施的描述符合标准要求，对术语使用不规范或边界界定不清的记录应予以退回整改。