现行
1998-03-11
1998-05-01
SJ/T 11152-1998
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
2056-1998
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19356-2003 | 热喷涂 粉末 成分和供货技术条件 | 现行 | 2003-10-29 | 2004-05-01 |
| GB/T 28860-2012 | 环氧粉末包封料胶化时间测定方法 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| YY/T 1701-2020 | 用于增材制造的医用Ti-6Al-4V/Ti-6Al-4V ELI粉末 | 现行 | 2020-06-30 | 2021-06-01 |
| JB/T 10240-2001 | 静电粉末涂装设备 | 现行 | 2001-05-23 | 2001-10-01 |
| JB/T 8418-2008 | 粉末渗金属 | 现行 | 2008-06-04 | 2008-11-01 |
| GB/T 35022-2018 | 增材制造 主要特性和测试方法 零件和粉末原材料 | 现行 | 2018-05-14 | 2019-03-01 |
| GB/T 43484-2023 | 增材制造 激光粉末床熔融用高温合金粉末 | 现行 | 2023-12-28 | 2023-12-28 |
| GB/T 46187-2025 | 增材制造 材料 不锈钢粉末 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| GB/T 11840-2025 | 二氧化铀粉末和芯块水分含量测定方法 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| SJ/T 10804-2000 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |