现行
2018-02-09
2018-04-01
63629-2018
2018-05-25
中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学等
王琪、张崤君、贾松良 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10607-1994 | 半导体集成电路门阵列设计总则 | 现行 | 1994-10-11 | 1995-04-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |