半绝缘型碳化硅单晶衬底

SJ/T 11864-2022 SJ电子

现行

标准状态

发布日期

2022-10-20

实施日期

2023-01-01

基础信息

标准号

SJ/T 11864-2022

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

H83

国际标准分类号

29.045

标准类别

产品标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

94267-2024

备案日期

2024-05-31

专题

相似标准

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 11868-2022	硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范	现行	2022-10-20	2023-01-01
DB32/T 4378-2022	衬底表面纳米、亚微米尺度薄膜方块电阻的无损测试四探针法	现行	2022-10-23	2022-11-23
GB/T 47089-2026	蓝宝石图形化衬底表面图形几何参数的测定方法	即将实施	2026-01-28	2026-08-01
GB/T 41751-2022	氮化镓单晶衬底片晶面曲率半径测试方法	现行	2022-10-14	2023-02-01
YS/T 839-2012	硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法	现行	2012-11-07	2013-03-01
GB/T 31353-2014	蓝宝石衬底片弯曲度测试方法	现行	2014-12-31	2015-09-01
GB/T 43662-2024	蓝宝石图形化衬底片	现行	2024-03-15	2024-10-01
GB/T 30861-2014	太阳能电池用锗衬底片	现行	2014-07-24	2015-04-01
GB/T 24580-2009	重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24576-2009	高分辩率X射线衍射测量GaAs衬底生长的AlGaAs中Al成分的试验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 32189-2015	氮化镓单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法	现行	2015-12-10	2016-11-01
SJ/T 11719-2018	高性能计算机刀片式服务器计算刀片电气技术要求	现行	2018-04-30	2018-07-01
SJ/T 11868-2022	硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范	现行	2022-10-20	2023-01-01