现行
2008-03-12
2008-09-01
23268-2008
2014-12-26
桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
谢永忠、陆尧 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 9162.38-1999 | 长测头 尺寸 | 现行 | 1999-05-20 | 2000-01-01 |
| T/CWAN 0029.1-2021 | 镍基焊接材料化学分析方法 第1部分：多元素含量测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2021-01-12 | 2021-03-01 |
| T/CWAN 0029.2-2021 | 镍基焊接材料化学分析方法 第2部分：碳、硫含量测定 高频感应炉燃烧红外吸收法 | 现行 | 2021-01-12 | 2021-03-01 |
| T/CWAN 0029.3-2021 | 镍基焊接材料化学分析方法 第3部分：氮含量测定 惰性气体熔融热导法 | 现行 | 2021-01-12 | 2021-03-01 |
| T/CWAN 0029.4-2021 | 镍基焊接材料化学分析方法 第4部分：硅含量测定 钼蓝分光光度法 | 现行 | 2021-01-12 | 2021-03-01 |
| T/CWAN 0029.5-2021 | 镍基焊接材料化学分析方法 第5部分：磷含量测定 正丁醇-三氯甲烷萃取分光光度法 | 现行 | 2021-01-12 | 2021-03-01 |
| JB/T 8443-1996 | 铜铬触头材料化学分析方法 | 现行 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |