现行
2008-03-12
2008-09-01
JB/T 7776.4-2008
国家发展和改革委员会
全国电工合金标准化技术委员会
修订
K14
29.120.20
无
机械
行业标准
23269-2008
2014-12-26
桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
谢永忠、陆尧 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| JB/T 4107.4-2014 | 电触头材料化学分析方法 第4部分:银钨中银含量的测定 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| JB/T 4107.3-2014 | 电触头材料化学分析方法 第3部分: 银石墨中碳含量的测定 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| JB/T 7777.4-2008 | 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第4部分:PAN分光光度法测定锌量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 7775.2-2008 | 铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7778.3-2008 | 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第3部分:气体容量法测定总碳量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 7777.1-2008 | 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定锡量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
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| JB/T 7777.3-2008 | 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第3部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
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