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现行
2023-04-21
2023-11-01
YS/T 1595-2023
工业和信息化部
制定
H63
77.150.99
制造业
产品标准
有色金属
行业标准
93549-2024
2024-03-14
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| HB 8621-2021 | 航空用聚合物基复合材料层合板挤压/旁路响应试验方法 | 现行 | 2021-04-19 | 2021-07-01 |
| GB/T 45755-2025 | 纤维增强复合材料板材拉挤成型模（外文版EN） | 现行 | 2025-12-09 | |
| HB 7237-2021 | 航空用聚合物基复合材料多向层合板剪切性能试验方法 | 现行 | 2021-04-19 | 2021-07-01 |
| QC/T 1219-2025 | 商用车用复合材料一体式上车踏板 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
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