现行
2020-12-09
2021-04-01
YS/T 614-2020
工业和信息化部
修订
H68
77.150.99
制造业
产品标准
有色金属
行业标准
81076-2021
2021-03-09
本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 607-2006 | 钌基厚膜电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 608-2006 | 电位器用钌电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 605-2006 | 介质浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| GB/T 33818-2017 | 碳纳米管导电浆料 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 5399-2004 | 纸浆 浆料浓度的测定 | 现行 | 2004-03-15 | 2004-11-01 |
| GB/T 45871-2025 | 增材制造 陶瓷立体光固化用氧化铝浆料 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| YS/T 252.1-2007 | 高镍锍化学分析方法 镍量的测定 丁二酮肟重量法 | 现行 | 2007-04-13 | 2007-10-01 |