现行
2020-12-09
2021-04-01
81076-2021
2021-03-09
本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 47768-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
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| T/CEMIA 028-2022 | 片式电阻用面电极浆料规范 | 现行 | 2022-02-14 | 2022-05-15 |
| T/NXCL 010-2021 | 低温固化型银导体浆料 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
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