| DL/T 442-2017 | 高压并联电容器单台保护用熔断器使用技术条件 | 现行 | 2017-12-27 | 2018-06-01 |
| GB/T 12795-1991 | 电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1991-04-15 | 1991-12-01 |
| GB/T 12794-1991 | 电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1991-04-15 | 1991-12-01 |
| GB/T 12775-1991 | 电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器总规范 | 现行 | 1991-03-27 | 1991-12-01 |
| GB/T 6346.1401-2015 | 电子设备用固定电容器 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D | 废止 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.1101-2015 | 电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.14-2023 | 电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 4874-1985 | 直流固定金属化纸介电容器总规范 | 现行 | 1985-01-23 | 1985-10-01 |
| DL/T 1775-2017 | 串联电容器使用技术条件 | 现行 | 2017-12-27 | 2018-06-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 6346.11-2015 | 电子设备用固定电容器 第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.3-2015 | 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| SJ/T 10874-2020 | 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10568-2020 | 电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10875-2020 | 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10876-2020 | 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |