Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QC/T 1278-2026 | 汽车驾驶自动化计算芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| QC/T 1277-2026 | 汽车安全芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| QC/T 1270-2026 | 不停车收费系统车载电子单元芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| QC/T 1293-2026 | 汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1289-2026 | 汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1291-2026 | 汽车串行器和解串器(SerDes)芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1290-2026 | 汽车底盘控制芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1288-2026 | 汽车控制芯片通用技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1287-2026 | 汽车卫星定位芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1286-2026 | 汽车以太网100Mbps 物理层接口(PHY)芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| GB/T 48166-2026 | 汽车用多芯片模组(MCM)应力试验要求 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| SN/T 1731.12-2014 | 出口烟花爆竹用烟火药剂安全性能检验方法 第12部分:时间-压力试验方法 | 现行 | 2014-04-09 | 2014-11-01 |
| DL/T 2733-2024 | 水轮发电机组振摆及压力脉动传感器性能试验规程 | 现行 | 2024-05-24 | 2024-11-24 |
| JB/T 6580.2-2014 | 开式压力机 第2部分:性能要求与试验方法 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| MT/T 593.3-2011 | 人工冻土物理力学性能试验 第3部分:人工冻土静水压力下固结试验方法 | 现行 | 2011-04-12 | 2011-09-01 |
| GB/T 36230-2018 | 数控闭式多连杆压力机 性能要求与试验方法 | 现行 | 2018-05-14 | 2018-12-01 |
| GB/T 12242-2021 | 压力释放装置 性能试验方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 35472.6-2017 | 湿式自动变速箱摩擦元件试验方法 第6部分:摩擦性能与压力、速度、温度关系试验方法 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-11-01 |