Specific environmental condition—Electric and electronic products for plateau—Part 1:General technical requirements
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10593.2-2023 | 电工电子产品环境参数测量方法 第2部分：盐雾 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 2423.102-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 | 现行 | 2008-05-20 | 2008-12-01 |
| GB/T 2423.59-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 | 现行 | 2008-12-30 | 2009-11-01 |
| GB/T 26671-2011 | 电工电子产品环境意识设计评价导则 | 现行 | 2011-06-16 | 2011-12-01 |
| GB/T 2423.37-2006 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 | 现行 | 2006-12-19 | 2007-09-01 |
| GB/T 2423.32-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性 | 现行 | 2008-03-24 | 2008-10-01 |
| GB/T 2423.15-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ga和导则: 稳态加速度 | 现行 | 2008-03-24 | 2008-10-01 |
| GB/T 2423.28-2005 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 | 现行 | 2005-08-26 | 2006-04-01 |
| GB/T 10593.5-2025 | 电工电子产品环境参数测量方法 第5部分：腐蚀性气体 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 2424.15-2008 | 电工电子产品环境试验 第3部分：温度/低气压综合试验导则 | 废止 | 2008-12-30 | 2009-10-01 |
| GB/T 2424.26-2008 | 电工电子产品环境试验 第3部分：支持文件和导则 振动试验选择 | 现行 | 2008-12-30 | 2009-10-01 |
| GB/T 5170.17-2005 | 电工电子产品环境试验设备 基本参数检定方法 低温/低气压/湿热综合顺序试验设备 | 现行 | 2005-08-26 | 2006-04-01 |
| GB/T 2423.58-2008 | 电工电子产品环境试验 第2-80部分: 试验方法 试验Fi: 振动 混合模式 | 现行 | 2008-05-19 | 2009-01-01 |
| GB/T 2423.43-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 | 现行 | 2008-05-19 | 2009-01-01 |
| GB/T 2423.53-2005 | 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Xb：由手的磨擦造成标记和印刷文字的磨损 | 现行 | 2005-01-18 | 2005-06-01 |
| GB/T 40663-2021 | 电工电子企业环境绩效评价指南 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 2423.60-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 | 现行 | 2008-12-30 | 2009-11-01 |
| GB/T 2423.21-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 | 废止 | 2008-12-30 | 2009-10-01 |