| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| Q/GDW 11179.12-2015 | 电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.13-2015 | 电能表用元器件技术规范 第13部分：微控制器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.14-2015 | 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.9-2015 | 电能表用元器件技术规范 第9部分：片式电容器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| GB/T 21021.6-2026 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第6部分：天线的无源互调测量 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.1-2026 | 自动装配用元器件的包装 第1部分：轴向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 38314-2019 | 宇航用锂离子蓄电池组设计与验证要求 | 现行 | 2019-12-10 | 2020-07-01 |
| GB/T 41037-2021 | 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43228-2023 | 宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 38342-2019 | 宇航电子产品 印制板组装件组装要求 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-07-01 |
| GB/T 38346-2019 | 宇航用钽电容器用关键材料选用与控制要求 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-07-01 |
| GB/T 38345-2019 | 宇航用半导体集成电路通用设计要求 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-07-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 39339-2020 | 宇航用电连接器设计准则和方法 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |
| GB/T 39340-2020 | 宇航电子时间确定性网络协议 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |
| GB/T 43930-2024 | 宇航用电磁继电器通用规范 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |