| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 46821-2025 | 嵌入式基板测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| T/CESA 1123-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 光电显示玻璃基板 | 现行 | 2020-11-24 | 2020-11-30 |
| T/CESA 1091-2020 | 玻璃基板制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| YS/T 1722-2025 | 覆铜陶瓷基板用无氧铜带 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/CESA 1123-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 光电显示玻璃基板 | 现行 | 2020-11-24 | 2020-11-30 |
| T/NLIA 001-2021 | 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/CIEP 0106-2024 | 柔性触控基板用透明聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-14 |
| XB/T 529-2026 | 液晶显示器玻璃基板用稀土抛光粉 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.3-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| DB14/T 2542-2022 | 预算管理一体化系统会计核算软件接口规范 | 现行 | 2022-09-02 | 2022-12-01 |
| GB/T 42560-2023 | 系统与软件工程 开发运维一体化 能力成熟度模型 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| NY/T 4368-2023 | 设施种植园区 水肥一体化灌溉系统设计规范 | 现行 | 2023-04-11 | 2023-08-01 |
| DB1408/T056-2024 | 苹果园水肥一体化智能控制系统设计规范 | 废止 | 2024-10-15 | 2024-12-15 |
| YD/T 3763.8-2021 | 研发运营一体化（DevOps）能力成熟度模型 第8部分：系统和工具技术要求 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-04-01 |
| RB/T 080-2021 | 终端一体化多能互补能源系统验收指南 | 现行 | 2021-11-04 | 2022-01-01 |
| DB64/T 1539-2020 | 复合保温板结构一体化系统应用技术规程 | 现行 | 2020-05-18 | 2020-08-18 |