Specifications for aerophotogrammetric office operation of 1:25 000 1:50 000 1:100 000 topographic maps
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 9347-1999 | 航空摄影测量照相机象面尺寸 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| CH/T 3012-2014 | 数字表面模型 航空摄影测量生产技术规程 | 现行 | 2014-12-18 | |
| T/ZJCH 0001-2019 | 智能航空摄影测量无人机 | 现行 | 2019-07-23 | 2019-07-23 |
| MH/T 1005-1996 | 摄影测量航空摄影仪技术要求 | 废止 | 1996-12-26 | 1997-08-01 |
| T/GDAQI 061-2021 | 微型多旋翼无人机数字航空摄影测量系统一般要求 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-15 |
| T/ZJCH 0001-2019 | 智能航空摄影测量无人机 | 现行 | 2019-07-23 | 2019-07-23 |
| T/GDAQI 061-2021 | 微型多旋翼无人机数字航空摄影测量系统一般要求 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-15 |
| Q/GDW 1945-2013 | 输变电工程无人机航空摄影测量技术应用导则 | 现行 | 2013-11-12 | 2013-11-12 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| NB/T 10551-2021 | 煤矿沉陷区水底地形测量数据三维建模技术规范 | 现行 | 2021-01-07 | 2021-04-01 |
| GB/T 42640-2023 | 多波束水下地形测量技术规范 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 39624-2020 | 机载激光雷达水下地形测量技术规范 | 现行 | 2020-12-14 | 2020-12-14 |
| GB/T 17501-2017 | 海洋工程地形测量规范 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| DB/T 5-2003 | 地震地形变数字水准测量技术规范 | 废止 | 2003-09-05 | 2004-02-01 |
| GB/T 17501-1998 | 海洋工程地形测量规范 | 废止 | 1998-10-12 | 1999-04-01 |
| CH/T 7003-2021 | 内陆水域水下地形测量技术规程 | 现行 | 2021-05-10 | 2021-08-01 |