Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 3: Test method for mean coefficient of linear expansion
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB44/T 164-2003 | 家用电器用电子控制器及其电子元器件环境应力筛选程序及技术要求 | 废止 | 2003-12-01 | 2003-12-15 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| YS/T 1096-2024 | 电子元器件用镉铜棒 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| JB/T 5258-1991 | 电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则 | 现行 | 1991-07-01 | 1992-07-01 |
| SJ/T 11613-2016 | 电子元器件详细规范 CA45型表面安装MNO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| DB23/T 1496.9-2012 | 劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 现行 | 2012-12-11 | 2013-01-11 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| T/CAGP 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |