JB/T 6237.3-2008预览图

JB/T 6237.3-2008 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-27
标准号标准名称状态实施日期相似标准
JB/T 50081-1996合金内氧化法银金属氧化物电触头 产品质量分等现行1997-01-01找相似
JB/T 8444-2014粉末冶金法银金属氧化物电触头技术条件现行2016-01-01找相似
JB/T 7779-2026银碳化钨石墨电触头技术规范即将实施2026-09-01找相似
GB/T 13397-2024合金内氧化法银金属氧化物电触头技术规范(外文版EN)现行——找相似
JB/T 7775.1-2008铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定铜量现行2008-09-01找相似
JB/T 8443.2-2014铜铬触头材料化学分析方法 第2部分:铜的测定现行2014-11-01找相似
JB/T 8443.1-2014铜铬触头材料化学分析方法 第1部分:铬的测定现行2014-11-01找相似
JB/T 7775.2-2008铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量现行2008-09-01找相似
JB/T 8443-1996铜铬触头材料化学分析方法现行1997-01-01找相似
GB/T 1773-2025片状银粉即将实施2026-03-01找相似
GB/T 1774-2009超细银粉现行2009-11-01找相似
YS/T 1557-2022太阳能电池正面浆料用球形银粉现行2023-04-01找相似
GB/T 1773-2008片状银粉废止2008-12-01找相似
YS/T 1736-2025热喷涂用银粉现行2025-11-01找相似
T/NXCL 008-2021电子工业用银粉现行2021-11-11——
GB/T 15078-2021贵金属电触点材料接触电阻的测量方法现行2022-03-01找相似
GB/T 15078-2008贵金属电触点材料接触电阻的测量方法废止2008-09-01找相似
JB/T 7097-2008铜铋铝触头材料 技术条件现行2008-09-01找相似