Quality assessment systems —Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17208-1998 | 电子设备用固定电容器 第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E | 现行 | 1998-01-19 | 1998-09-01 |
| GB/T 14005-1992 | 电子设备用固定电容器 第6部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用) | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 12277-1990 | 电子设备用固定电阻器 第七部分:空白详细规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1990-03-15 | 1990-10-01 |
| GB/T 5735-1985 | 电子设备用固定电阻器 第五部分:空白详细规范 精密固定电阻器 评定水平E (可供认证用) | 现行 | 1985-09-26 | 1986-09-01 |
| GB/T 5733-1985 | 电子设备用固定电阻器 第四部分:空白详细规范 功率型固定电阻器 评定水平E (可供认证用) | 现行 | 1985-11-26 | 1986-09-01 |
| GB/T 5731-1985 | 电子设备用固定电阻器 第二部分:空白详细规范 低功率非线绕固定电阻器 评定水平E(可供认证用) | 现行 | 1985-11-26 | 1986-09-01 |
| DB12/T 724.57-2019 | 安全生产等级评定技术规范 第57部分：电子通信制造企业 | 现行 | 2019-01-02 | 2019-04-02 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 5994-2003 | 电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 7214-2003 | 电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 E | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 17028-1997 | 电子设备用电位器 第5部分:空白详细规范 单圈旋转低功率电位器 评定水平E | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 10195.2-1997 | 电子设备用压敏电阻器 第2部分:空白详细规范 氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 1997-12-09 | 1998-09-01 |
| GB/T 10195.1-1997 | 电子设备用压敏电阻器 第2部分:空白详细规范 碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 1997-12-09 | 1998-09-01 |
| GB/T 5169.24-2018 | 电工电子产品着火危险试验 第24部分：着火危险评定导则 绝缘液体 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 6346.2601-2018 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |