| GB/T 19659.3-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第3部分：基于IEC 61158控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 16656.31-1997 | 工业自动化系统与集成 产品数据的表达与交换 第31部分:一致性测试方法论与框架:基本概念 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-04-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 19659.1-2005 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第1部分:通用的参考描述 | 现行 | 2005-01-25 | 2005-06-01 |
| GB/T 19902.1-2005 | 工业自动化系统与集成--制造软件互操作性能力建规 第1部分：框架 | 现行 | 2005-09-09 | 2006-04-01 |
| GB/T 19659.2-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第2部分：基于ISO 11898的控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 19659.5-2010 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第5部分：基于HDLC控制系统的参考描述 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 19659.4-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第4部分：基于以太网控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 16656.32-1999 | 工业自动化系统与集成 产品数据的表达与交换 第32部分:一致性测试方法论与框架:对测试实验室和客户的要求 | 现行 | 1999-03-18 | 1999-10-01 |
| GB/T 16656.34-2002 | 工业自动化系统与集成 产品数据的表达与交换 第34部分:一致性测试方法论与框架:应用协议实现的抽象测试方法 | 现行 | 2002-07-18 | 2002-12-01 |
| GB/T 45616.4-2025 | 自动化系统与集成 面向制造的数字孪生框架 第4部分：信息交换 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-04-25 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 45616.2-2025 | 自动化系统与集成 面向制造的数字孪生框架 第2部分：参考架构 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |