Metallic and other inorganic coatings—DC magnetron sputtered silver coatings for engineering purposes—Measurement of coating adhesion
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10190-2012 | 电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 7333-2012 | 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 22389-2023 | 高压直流换流站无间隙金属氧化物避雷器 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 10186-2012 | 电子设备用固定电容器 第7-1部分：空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| DL/T 1740-2017 | 直流气体绝缘金属封闭输电线路技术条件 | 现行 | 2017-11-15 | 2018-03-01 |
| DL/T 1581-2016 | 直流系统用盘形悬式瓷或玻璃绝缘子金属附件加速电解腐蚀试验方法 | 现行 | 2016-02-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 6346.1101-2015 | 电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| JB/T 9672.1-2013 | 串联间隙金属氧化物避雷器 第1部分：3 kV及以下直流系统用有串联间隙金属氧化物避雷器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 4874-1985 | 直流固定金属化纸介电容器总规范 | 现行 | 1985-01-23 | 1985-10-01 |
| GB/T 6346.11-2015 | 电子设备用固定电容器 第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| SJ/T 10874-2020 | 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10998-2020 | 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10786-2020 | 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10785-2020 | 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10682-1995 | 金属箔式 脂介质直流固定电容器 评定E | 现行 | 1995-09-12 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10873-2018 | 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11002-2018 | 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10241-1991 | CBB12型金属箔式聚丙烯介质直流固定电容器详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |