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T/CPSS 1013-2021
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开关电源电子元器件降额技术规范 |
现行 |
2021-09-01 |
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T/ESD 3005-2025
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潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范 |
现行 |
2025-07-01 |
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SJ/T 2960.1-2013
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电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准 |
废止 |
2013-12-01 |
找相似 |
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SJ/T 2964.1-2013
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电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准 |
废止 |
2013-12-01 |
找相似 |
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SJ/T 2964.2-2013
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电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2部分：分规范 鉴定批准 |
废止 |
2013-12-01 |
找相似 |
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SJ/T 2960.2-2013
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电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2部分：分规范 鉴定批准 |
废止 |
2013-12-01 |
找相似 |
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GB/T 12273-1996
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石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 |
废止 |
1997-05-01 |
找相似 |
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T/CAB 0041-2018
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绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 |
现行 |
2018-10-08 |
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T/CAGP 0041-2018
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绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 |
现行 |
2018-10-08 |
—— |
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T/CAB 0041-2018
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绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 |
现行 |
2018-10-08 |
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SJ/T 11200-2016
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环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 |
现行 |
2016-09-01 |
找相似 |
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SJ/T 11200-1999
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环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 |
废止 |
1999-05-01 |
找相似 |
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GB/T 5594.2-1985
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电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 |
现行 |
1986-12-01 |
找相似 |
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GB/T 5594.7-2015
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电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 |
现行 |
2016-01-01 |
找相似 |
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GB/T 5594.1-1985
|
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 |
现行 |
1986-12-01 |
找相似 |
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TB/T 3177-2018
|
铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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HB 8424-2014(2017)
|
航空电子元器件密封性泄漏检测方法 |
现行 |
2014-10-01 |
找相似 |
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GB/T 5594.8-2015
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电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 |
现行 |
2016-01-01 |
找相似 |