| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-09-01 | —— |
| T/ESD 3005-2025 | 潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范 | 现行 | 2025-07-01 | —— |
| SJ/T 2960.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 相似 |
| SJ/T 2964.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 相似 |
| SJ/T 2964.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 相似 |
| SJ/T 2960.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 相似 |
| GB/T 12273-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 | 废止 | 1997-05-01 | 相似 |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | —— |
| T/CAGP 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | —— |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | —— |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 相似 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-05-01 | 相似 |
| GB/T 5594.2-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 | 现行 | 1986-12-01 | 相似 |
| GB/T 5594.7-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |
| GB/T 5594.1-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 | 现行 | 1986-12-01 | 相似 |
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-10-01 | 相似 |
| GB/T 5594.8-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |