Intermodulation level measurement for passive RF and microwave devices—Part 2：Measurement of passive intermodulation in coaxial cable assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南（外文版EN） | 现行 | 2024-12-31 | |
| DL/T 2343.3-2025 | 电能计量设备用元器件技术规范 第3部分：非易失性存储器 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| SJ/T 10775-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11113-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11611-2016 | 电子元器件详细规范 线绕固定电阻器械 RXF-1型涂覆型线绕熔断器械 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11000-2023 | 电子元器件详细规范 CD110 型固定铝电解电容器 评定水平 E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10984-2016 | 电子元器件详细规范 CA型固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11612-2016 | 电子元器件详细规范 CA30M型非固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11001-2023 | 电子元器件详细规范 CD291、CD292、CD293 型固定铝电解电容器 评定水平E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| GZB 6-08-02-06 | 石英晶体元器件制造工 | 现行 | 2003-02-08 | 2003-02-08 |