Intermodulation level measurement for passive RF and microwave devices—Part 2：Measurement of passive intermodulation in coaxial cable assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| DB31/T 1648-2025 | 元器件抗辐射性能评估指南 | 现行 | 2025-12-23 | 2026-04-01 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| HG/T 6101-2022 | 电子元器件包装用上下胶粘带 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 5594.6-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 17564.6-2021 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第6部分：IEC公共数据字典（IEC CDD）质量指南 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 19405.3-2025 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| GB/T 45638-2025 | 使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11280-2002 | 电子元器件详细规范 MYS4、MYS5、MYS6、MYS8防雷指示型过电压保护器 评定水平E | 现行 | 2002-10-30 | 2003-03-01 |
| SJ/T 10150-1991 | 电子元器件图形库 电阻器、电容器和电感器图形 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11125-1997 | 电子元器件用环氧系灌封材料 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| SJ/T 10554-1994 | 敏感元器件 文字符号 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 11845.3-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10798-2000 | 电子元器件详细规范 MF11型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |