| YD/T 2379.4-2011 | 电信设备环境试验要求和试验方法 第4部分：终端设备 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 11461.5.1-2013 | 有机发光二极管显示器 第5-1部分：环境试验方法 | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 10612.3-1995 | 30MHz～1GHz声音和电视广播接收天线:第3部分:机械性能测试方法、振动试验和环境试验方法 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 2423.67-2026 | 环境试验 第2部分：试验方法试验Kf：湿度可控的盐雾 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| TB/T 3396.6-2015 | 高速铁路扣件系统试验方法 第6部分：恶劣环境条件的影响 | 现行 | 2015-07-15 | 2016-02-01 |
| GB/T 20643.2-2008 | 特殊环境条件 环境试验方法 第2部分：人工模拟试验方法及导则 电工电子产品（含通信产品） | 废止 | 2008-04-24 | 2008-12-01 |
| GB/T 20643.1-2006 | 特殊环境条件 环境试验方法 第1部分：总则 | 废止 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| GB/T 20643.3-2006 | 特殊环境条件 环境试验方法 第3部分：人工模拟试验方法及导则 高分子材料 | 废止 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| YD/T 2379.2-2011 | 电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分：中心机房的电信设备 | 废止 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2379.6-2012 | 电信设备环境试验要求和试验方法 第6部分：运输 | 废止 | 2012-12-28 | 2013-03-01 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-02-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 2423.68-2026 | 环境试验 第2部分：试验方法试验：覆冰融冰循环试验 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 2423.8-1995 | 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法试验Ed:自由跌落 | 废止 | 1995-08-29 | 1996-08-01 |
| GB/T 2423.7-1995 | 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) | 废止 | 1995-08-29 | 1996-08-01 |
| GB/T 2423.6-1995 | 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞 | 废止 | 1995-08-29 | 1996-08-01 |
| GB/T 2423.5-1995 | 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法试验Ea和导则:冲击 | 废止 | 1995-08-29 | 1996-08-01 |
| GB/T 2423.49-1997 | 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Fe:振动----正弦拍频法 | 废止 | 1997-09-01 | 1998-10-01 |