Mechanical structures for electrical and electronic equipment—Thermal management for cabinets in accordance with inch and metric system—Part 5: Cooling performance evaluation for indoor cabinets
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| GB/T 6346.1101-2015 | 电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 7269-2008 | 电子设备控制台的布局、型式和基本尺寸 | 现行 | 2008-06-19 | 2009-04-01 |
| GB/T 42308-2023 | 电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范 表面安装预调电位器 评定水平EZ | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/Z 41305.1-2022 | 环境条件 电子设备振动和冲击 第1部分：动力学数据的验证过程 | 现行 | 2022-03-09 | |
| GB/T 7340-1987 | 电子设备用固定电阻器 第六部分:空白详细规范 阻值和功耗不同， 各电阻器可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1987-03-02 | 1987-11-01 |
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 34076-2017 | 现场设备工具（FDT）/设备类型管理器（DTM）和电子设备描述语言（EDDL）的互操作性规范 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 6346.14-2023 | 电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 7339-1987 | 电子设备用固定电阻器 第六部分:空白详细规范 阻值和功耗相同， 各电阻器可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1987-03-02 | 1987-11-01 |
| GB/T 28029.8-2020 | 轨道交通电子设备 列车通信网络（TCN） 第2-7部分：基于电台的无线列车骨干网（WLTB） | 现行 | 2020-03-06 | 2020-10-01 |
| GB/T 21099.3-2024 | 企业系统中的设备和集成 过程控制用功能块（FB）和电子设备描述语言（EDDL） 第3部分：EDDL语法与语义 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| GB/T 21099.5-2024 | 企业系统中的设备和集成 过程控制用功能块（FB）和电子设备描述语言（EDDL） 第5部分：EDDL内置库 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| GB/T 42151.6-2024 | 电力自动化通信网络和系统 第6部分：与智能电子设备相关的电力自动化系统通信配置描述语言 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 21099.2-2024 | 企业系统中的设备和集成 过程控制用功能块（FB）和电子设备描述语言（EDDL） 第2部分：FB概念规范 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| GB/T 21099.4-2024 | 企业系统中的设备和集成 过程控制用功能块（FB）和电子设备描述语言（EDDL） 第4部分：EDD互操作 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| GB/T 12992-1991 | 电子设备强迫风冷热特性测试方法 | 现行 | 1991-08-19 | 1992-04-01 |