| JR/T 0025.8-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2010-04-30 | 找相似 |
| JR/T 0025.3-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 废止 | 2010-04-30 | 找相似 |
| JR/T 0025.8-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2005-03-10 | 找相似 |
| JR/T 0025.3-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 | 废止 | 2005-03-10 | 找相似 |
| GB 16917.21-1997 | 家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第2.1部分:一般规则对动作功能与线路电压无关的RCBO的适用性 | 废止 | 1998-09-01 | 找相似 |
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