| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-21 | 2019-03-31 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | 2020-06-02 |
| ZJM-004-4713-2021 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2021-04-21 | 2021-04-21 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 15157.7-2002 | 频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 19247.3-2003 | 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 15157.14-2007 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分: 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| HB 8527-2015(2017) | 航空用GFII系列高速传输印制板连接器规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| GB/T 15157-1994 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1 部分:总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则 | 现行 | 1994-07-26 | 1995-02-01 |
| GB/T 18334-2001 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 | 废止 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 15157.2-2015 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |