Potentiometers for use in electronic equipment—Part 6-1:Blank detail specification—Surface mount preset potentiometers—Assessment level EZ
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10188-2013 | 电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14579-2013 | 电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 10189-2013 | 电子设备用固定电容器 第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 7332-2011 | 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5969-2012 | 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 10191-2011 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 10190-2012 | 电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 7333-2012 | 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 18496.2-2005 | 电子设备用机电开关 第4-1部分:钮子(倒扳)开关 空白详细规范 | 现行 | 2005-01-18 | 2005-08-01 |
| GB/T 11441.2-2011 | 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片 第2部分：软磁金属叠片最低磁导率规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5968-2011 | 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5966-2011 | 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5967-2011 | 电子设备用固定电容器 第8-1部分：空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5095.2303-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分：屏蔽和滤波试验 试验23c：连接器和附件的屏蔽效果 线注入法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 5095.2505-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-5部分：试验25e：回波损耗 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 5095.2507-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分：试验25g：阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR） | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |