Ferrite cores—Guidelines on dimensions and the limits of surface irregularities—Part 4: RM-cores
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 40810.1-2021 | 产品几何技术规范（GPS） 生产过程在线测量 第1部分：几何特征（尺寸、表面结构）的在线检测与验证 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| YB/T 4246-2011 | 炭块和炭砖尺寸及表面加工要求 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| GB/T 3810.2-2016 | 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验 | 现行 | 2016-04-25 | 2017-03-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| GB/T 41170.1-2023 | 造口辅助器具的皮肤保护用品 试验方法 第1部分：尺寸、表面pH值和吸水性 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 3810.2-2026 | 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 43612-2023 | 碳化硅晶体材料缺陷图谱 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| SY/T 7827-2024 | 油气管道缺陷修复用环氧钢套筒 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-06-25 |
| DB34/T 2975-2017 | 钢制厚壁管道环向对接焊缝内部缺陷 无损检测规程 | 废止 | 2017-09-15 | 2017-10-15 |
| GB/T 30020-2023 | 玻璃缺陷检测方法 光弹扫描法 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| DL/T 2691-2023 | 电网设备缺陷智能识别技术导则 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-06-28 |
| DB37/T 4334-2021 | 缺陷消费品信息采集规范 | 现行 | 2021-03-11 | 2021-04-11 |
| GB/T 19624-2019 | 在用含缺陷压力容器安全评定 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-01-01 |
| GB/T 26296-2010 | 铝及铝合金阳极氧化膜和有机聚合物涂层缺陷 | 现行 | 2011-01-14 | 2011-11-01 |
| NY/T 2695-2015 | 牛遗传缺陷基因检测技术规程 | 现行 | 2015-02-09 | 2015-05-01 |