Electromechanical switches for use in electrical and electronic equipment—Part 1: Generic specification
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/Z 21099.6-2018 | 过程控制用功能块（FB）和电子设备描述语言（EDDL） 第6部分：满足现场设备工程工具对集成现场总线设备的需求 | 现行 | 2018-06-07 | |
| GB/T 6346.26-2018 | 电子设备用固定电容器 第26部分：分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 6346.2601-2018 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 34956-2017 | 大气辐射影响 航空电子设备单粒子效应防护设计指南 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 15448-2013 | 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 10188-2013 | 电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14579-2013 | 电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 10189-2013 | 电子设备用固定电容器 第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 7332-2011 | 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5969-2012 | 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 10191-2011 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 10190-2012 | 电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 7333-2012 | 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 31847-2015 | 电工电子设备机械结构 模数序列及其应用 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-02-01 |
| GB/T 11441.2-2011 | 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片 第2部分：软磁金属叠片最低磁导率规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |