| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8046-1987 | 信息处理交换用蒙古文字符集键盘的字母区布局 | 废止 | 1987-06-30 | 1988-04-01 |
| GB/T 12510-1990 | 信息处理交换用维吾尔文字符集键盘的字母区布局 | 废止 | 1990-11-15 | 1991-07-01 |
| GB/T 17008-1997 | 绝缘栅双极型晶体管的词汇及文字符号 | 废止 | 1997-10-05 | 1998-08-01 |
| CB/T 3713-1995 | 船舶电气设备文字符号 | 现行 | 1995-06-19 | 1996-04-01 |
| EJ 311-1994 | 压水堆核电厂工程设计用文字代号和图形符号 | 现行 | 1994-11-11 | 1995-05-01 |
| EJ/T 1050-1997 | 核仪器图形符号、文字代号和参数符号 | 现行 | 1997-12-23 | 1998-06-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 46664-2025 | 信息技术 虚拟键盘藏文字符布局（外文版EN） | 现行 | 2025-10-31 | |
| T/C3D 001-2017 | 第1部分：裸眼3D显示基本术语 | 现行 | 2017-06-08 | 2017-07-01 |
| SJ/T 11832.1-2022 | 薄化液晶显示盒 第1部分：术语 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/C3D 001-2017 | 第1部分：裸眼3D显示基本术语 | 现行 | 2017-06-08 | 2017-07-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 14896.9-2018 | 特种加工机床 术语 第9部分：激光加工机床 | 现行 | 2018-07-13 | 2019-02-01 |
| GB/T 32639-2016 | 平板显示器基板玻璃术语 | 现行 | 2016-04-25 | 2016-11-01 |
| GB/T 14733.7-2008 | 电信术语 振荡、信号和相关器件 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-03-01 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1994-05-16 | 1995-01-01 |
| GB/T 2900.83-2008 | 电工术语 电的和磁的器件 | 现行 | 2008-06-18 | 2009-05-01 |