Process management for avionics—Electronic components capability in operation—Part 1:Temperature uprating
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 6449-2025 | 通信用非气密光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2025-07-02 | 2025-11-01 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 46985.3-2025 | 光伏发电系统用功率转换设备安全性 第3部分：与光伏部件连接的电子器件特定要求 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| T/HNNMIA 1-2022 | 电子器件用无氧铜棒材 | 现行 | 2022-01-25 | 2022-01-25 |
| GB/T 15651.4-2026 | 半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/Z 37977.54-2026 | 静电学 第5-4部分：电子器件的静电防护 符合性验证 | 现行 | 2026-04-30 | |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 41270.9-2022 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第9部分：航空电子设备单粒子效应故障率计算程序与方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/Z 31477-2015 | 航空电子过程管理航空电子产品高加速试验定义和应用指南 | 废止 | 2015-05-15 | |
| GB/T 41275.21-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.3-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |