insulating liquids - Determination of the dielectric dissipation factor by measurement of the conductance and capacitance - Test method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10241-1991 | CBB12型金属箔式聚丙烯介质直流固定电容器详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10284-1991 | CBM-443BF型调频调幅四联薄膜介质调谐可变电容器 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10505-1994 | CB10型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10353-1993 | GBB21型金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 10679-1995 | 电子设备用固定电容第12部分:分规范: 金属箔式舒碳酸脂介质直流固定电容器评定水平 | 现行 | 1995-08-18 | 1995-01-01 |
| SJ/T 10681-1995 | 金属箔式 碳酸脂介质直流固定电容器,评定水平E | 现行 | 1995-09-12 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10506-1994 | CB11型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10218-1991 | 有机介质固定电容器制造质量控制要点 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 1885.41.1-2018 | 电子设备用固定电容器第41-1部分：空白详细规范 高压复合介质固定电容器 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10012-2018 | 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10648-1995 | 薄膜介质调谐可变电容器结构型式及尺寸 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 1885.41-2018 | 电子设备用固定电容器第41部分：分规范 高压复合介质固定电容器 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| GB/T 5596-1996 | 电容器用陶瓷介质材料 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 6346.2301-2025 | 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/CSTM 00909-2023 | 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-04-13 |
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10509-1994 | CYM2型薄膜介质预调可变电容器详细规范 | 废止 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10012-1991 | CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质电容器详细规范 | 废止 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |